弘凱光電——光電半導體產業最強新兵預備上市

2021-12-22

2021年12月22日,弘凱光電上市前業績發表會於台北君悅酒店盛大舉行,正式向投資大眾介紹光電半導體產業近十年來最強新兵。

弘凱光電成立於 2005 年,是一家專業的光電半導體封裝與解決方案提供商,客戶已經遍佈60多個國家和地區,同時在歐洲、北美、南美、東南亞和中東地區均有代理及經銷網點。主要產品分為可見光及不可見光LED光電整合元件及光電感測元件,終端應用主要為智能家居、車用光源及亮化顯示三大市場,終端客戶包括全球前五大筆電廠、知名 3C 與家電品牌廠,同時也是特斯拉、通用汽車、福特、比亞迪等汽車品牌廠供應鏈,產品品質及技術深獲國際大廠之肯定與信賴。


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董事長黃建中先生發表演講

有別於傳統LED,弘凱光電朝向LED光電整合元件及光電感測元件之半導體封測領域發展,深耕高品質及利基型市場,毛利率相對優異。2021年前三季之營收為9.34億元(新台幣,以下同),較2020年同期成長51.04%,2021年截至11月底止之營收為11.26億元,較2020年同期成長40.57%;2021年前三季每股盈餘為3.65元,高於2020年同期之2.15元並已超越去年全年獲利;本公司在正確的經營策略引導下,營業毛利率持續成長,現已成為同業之冠。


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財務長邱百毅先生(左一)、副董事長吳志明先生(左二)、董事長黃建中先生(右二)、副總經理曾智宏先生(右一)


為增加不可替代性,弘凱光電以提供客戶解決方案的整合服務為營運導向,同時持續精進封裝技術,提升產品附加價值,即時掌握市場智慧創新之變化趨勢,成功將LED封裝技術結合驅動IC或感測元件,並終端應用於藍牙耳機、電競周邊產品、智慧音箱、車用氛圍燈及玻璃顯示屏等。為持續保持優異的獲利能力及提高競爭門檻,未來將自主開發IC,進而布局模組化產品,以成為兼具IC設計及測試能力之LED及半導體整合封裝廠,有助於弘凱光電未來營運績效與長期發展。

 

結合不可見光感測應用市場趨勢及自身競爭優勢,弘凱光電將以LED封裝技術為根本,積極開發光能結合電能的感測新產品,包括距離感測、手勢辨識感測及偵測駕駛行為的光感測元件,及最新應用於5G網通及電動車等第三代半導體必備的高階光耦合器等,在產品布局及營運發展策略持續發酵之下,將為本公司未來營運注入新的成長動能,為因應預期產能的到來,興建中的南通新廠是目前深圳廠的十倍規模,預計2022年將再投入4億元資本以完成廠房興建及自動化設備的添購。南通新廠預計於2022年第三季完工,第四季完成設備調試及試產,預計2023年1月將可正式投入量產,將為弘凱光電之營運規模產生極大助益。


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上市前業績發表會全員合影



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