實現終極精準：解決感測器封裝挑戰

感測器封裝的精準度至關重要，能為客戶解決實際問題。從封裝設計到內部晶片與透鏡加工，每一個細節都影響著光學傳輸與接收效能。我們的技術專注於解決關鍵痛點，確保感測器能以最高準確度與效率運作。

光路徑管理的關鍵角色

感測器的效能取決於光路徑的精確管理。即使是微小的偏差，都可能影響測量準確度，因此優化每個元件至關重要。當感測器發出的光穿過透鏡、反射至目標物，並回到接收端時，首要任務就是確保這段路徑不受干擾，這必須徹底解決漏光與干擾。

解決漏光，提升效能

感測元件封裝的一大挑戰在於防止不必要的漏光，因為這會影響準確度。我們透過精密的材料選擇與設計提升來解決此問題：

•不透光基板材料：有效阻擋光洩漏，確保最佳光學傳輸路徑。

•晶片平整度優化：晶片底部塗佈處理，消除間隙與氣泡，提升附著力與穩定性。

•專業黑色封裝與外殼：阻隔光學干擾，確保光線沿著預定路徑傳輸，不影響感測靈敏度。

高精度固晶技術，實現極致效能

固晶（Die Bonding）是感測元件封裝的關鍵步驟，若晶片安裝位置不準確，將嚴重影響光傳輸效能。傳統液態黏合劑在固化前容易導致晶片位移，進而降低光效率。為了克服這一問題，弘凱光電採用的技術包括：

•晶片平整度優化：DAF 固晶技術：這項先進工藝可精確控制晶片位置與角度，使光接收效率提升至 80% 以上。

•晶片平整度優化：避免黏著劑溢流：避免污染，並確保小型封裝仍能維持高效能。

透鏡精密加工，實現卓越光學性能

透鏡對於光線傳輸至關重要，其表面品質直接影響光線的折射與聚焦效果。為確保卓越表現，我們運用：

•晶片平整度優化：光學模擬軟體：用於評估透鏡形狀與表面粗糙度。

•晶片平整度優化：材料與射出參數優化：降低雜質與氣泡，減少對光路徑的干擾。

•晶片平整度優化：RayFile 光路徑驗證技術：確保實際光學表現與模擬結果一致，提升可靠度與精準度。

弘凱光電新一代精密封裝製造基地

弘凱光電不僅專注於技術創新，也積極擴展製造能力。我們即將啟用的南通工廠將設置 先進 OPLGA 光學感測器生產線，月產能超過 6,000 萬顆。作為專業 OSAT（半導體封裝測試代工） 工廠，此新基地將整合完整的生產流程，確保各階段的一致性與卓越品質。

推動感測技術的未來

憑藉深厚的精密封裝經驗與高度靈活的客製化平台，弘凱光電持續為客戶提供創新且可靠的解決方案。我們對光學技術的不懈追求，正在推動感測技術邁向更高境界，使其更接近 100% 光傳輸與接收效率 的理想目標。

在弘凱光電，精準不只是標準，更是我們的承諾。